먹튀 검증 업체 정밀 가공용 고정밀 알루미늄 합금 후판 Alheis®

특징

• 반복적으로 개선된 제조 공정을 통해 평탄도가 향상되었습니다!
• 뛰어난 압연 기술을 사용하여 JIS 표준의 약 1/10에 달하는 판 두께 정확도를 달성했습니다!
• 독특한 열처리 기술로 플레이트 내부의 잔류 응력을 대폭 감소시킵니다!
• 우리는 보드 표면(양면)의 고품질을 보장하기 위해 각 시트에 대해 엄격한 표면 검사를 수행합니다!

주요 용도

• 반도체 제조 장비
• LCD 제조 장비
• 태양광 패널 제조 장비
• 로봇
• 의료 장비
• OA 장비
• 광학 장비
• 다양한 금형
• 지그

잔류 스트레스

다양성, 템퍼링, 화학적 조성

A5052P-H112

(단위: 중량/%)

시	Fe	쿠	Mn	Mg	크롬	Zn	알
025 이하	040 이하	010 이하	010 이하	2.2～2.8	0.15～0.35	010 이하	나머지

판 두께 정확도

(단위: mm)

판 두께	4 이상 - 6 이하	6 초과 ~ 12 이하	12 초과 ~ 16 이하	16 초과 ~ 18 이하	18 초과 ~ 22 이하	22 초과 ~ 25 이하	25 초과 ~ 35 이하	35 초과 ~ 45 이하	45세 이상 50세 미만
Alhais® 공차	±0.04	±0.05	±0.08	±0.09	±0.10	±0.12	±0.15	±0.20	±0.25
원본 보드 1개 중 변형(참조)	0.02	0.03	0.05	0.06	0.07	0.09	0.12	0.15	0.2

(단위: mm)

판 두께	4	5	6	6 초과 ~ 8 이하	8 초과 ~ 11 이하	11초과 12이하	12 초과 ~ 16 이하	16 초과 ~ 19 이하
알 제이드® 공차	±0.06	±0.07	±0.08	±0.10			±0.15	±0.18
JIS 공차	±0.35		±0.45	±0.50	±0.60	±0.70		±0.80

(단위: mm)

판 두께	19 초과 ~ 21 이하	21 초과 ~ 22 이하	22 초과 ~ 27 이하	27 초과 ~ 29 이하	29 초과 35 이하	35초과~40이하	40초과~49이하	49초과~50이하
알 제이드® 공차	±0.20	±0.22	±0.25	±0.30		±0.40		±0.50
JIS 공차	±0.80		±0.90		±1.0	±1.1	±1.3

표면 평탄도

Alhais®

판 두께 4-50mm 02mm 이하/M

기계적 특성(일반 값)

판 두께(mm)	인장 강도(N/mm2)	항복 강도(N/mm2)	신율(%)
4 이상 - 13 이하	226	132	24
13초과~50이하	203	96	35

제조 치수

(단위: mm)

판 두께	너비 x 길이
4～50	1,525×3,050

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